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沙利文对2023年科创板半导体企业IPO申报材料中的问询与回复进行系统性分析，以总结监管机构的问询重点，总结问询回复中的行业共性趋势，反映监管机构对科创板半导体企业的核心关注点；同时，立足沙利文丰富的行业研究经验，洞察行业发展方向，为企业IPO进程提供专业建议。

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科创板问询

问询问题类型

在2023年1-7月提交科创板IPO问询回复的112家企业中，新一代信息技术产业数量位列第一，共49家；生物产业企业共29家，高端装备制造业企业共20家，新能源产业企业共8家，新材料产业企业共5家。

科创板问询问题中，最主要的是企业业务情况、市场前景、竞争格局、企业科创属性、财务情况、法律情况等。其中，业务情况包括客户/供应商依赖程度、营业收入、毛利率情况等，市场前景包括市场规模测算、发展趋势、政策等，竞争格局包括发行人及可比公司的市占率、优劣势等，科创属性包括技术先进性、行业国产化率等。

与发行人所处行业相关问题

根据沙利文统计，科创板2023年1-7月共计92家企业提交问询回复中涉及行业相关问题。其中有80家企业的问询问题中涉及到市场规模，41家企业的问询问题中涉及到市场发展趋势，36家企业的问询问题中涉及到相关政策，12家企业的问询问题中涉及到国产化率，25家企业的问询问题中涉及到产业链。

根据沙利文统计，科创板2023年1-7月行业相关问题共计360个，其中市场现有规模及未来发展空间的相关问题204个，发展趋势相关问题59个，政策相关问题50个，产业链相关问题14个，国产化率相关问题30个。

与发行人所处市场竞争相关问题

根据沙利文统计，科创板2023年1-7月共计90家企业提交问询回复中涉及竞争相关问题。其中有83家企业的问询问题中涉及到竞争优劣势，65家企业的问询问题中涉及到市场竞争格局，61家企业的问询问题中涉及到竞争对手情况，46家企业的问询问题中涉及到市占率。

根据沙利文统计，科创板2023年1-7月竞争相关问题共计694个，其中竞争优劣势的相关问题276个，竞争对手产品布局、技术水平、应用领域、项目获取等相关问题145个，竞争格局相关问题112个，发行人市占率相关问题73个，市场进入壁垒相关问题30个。

发行人科创属性相关问题

根据沙利文统计，科创板2023年1-7月共计34家企业提交问询回复中涉及科创属性问题。其中有25家企业的问询问题中涉及到技术先进性、技术路线、关键技术掌握情况等技术相关，22家企业的问询问题中涉及到行业相关，14家企业的问询问题中涉及到竞争相关。

根据沙利文统计，科创板2023年1-7月科创属性相关问题共计164个，其中技术的相关问题65个，行业相关问题52个，竞争相关问题38个，其他问题9个。技术相关问题是科创板问询重点问题，涉及发行人技术储备、对外依赖程度、技术先进性、技术路线等。

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半导体领域行业问询

半导体行业相关问题

根据沙利文统计，科创板发行人中，半导体领域的企业较多。科创板2023年1-7月共计43家半导体领域的企业提交问询回复，在所有提交回复的企业中的占比接近50%。其中21家企业的问询问题中涉及行业相关问题，包括20家企业的问询问题中涉及到市场规模，13家企业的问询问题中涉及到市场发展趋势，4家企业的问询问题中涉及到相关政策，8家企业的问询问题中涉及到国产化率，5家企业的问询问题中涉及到产业链。

根据沙利文统计，科创板2023年1-7月半导体领域的企业提交问询回复中，行业相关问题共计92个。其中市场现有规模及未来发展空间的相关问题44个，发展趋势相关问题22个，政策相关问题7个，产业链相关问题6个，国产化率相关问题10个。

市场规模相关问题

监管机构从细分市场规模、测算参数选取情况以及市场空间拓展所依赖的因素三个维度，对发行人所在市场规模进行问询，核心是关注市场规模，市场增长的可能性及存在的风险，发行人对应业务的可持续性。

沙利文针对问询逻辑解读

关注市场规模及增长的可能性及存在的风险，发行人对应业务的可持续性

1、关注细分市场空间规模及未来增长空间；发行人在规模较大的细分市场是否有对应产品或技术，相关业务的成长性和可持续性。在科创板申请IPO的企业，需要满足市场认可度高，具有较强成长性的标准。

2、促使发行人及保荐机构披露更多信息，包括关于细分市场的定性描述及定量市场规模、测算参数等信息，帮助投资者作出价值判断和投资决策。

3、促使发行人及保荐机构对行业风险进行提示，包括行业出现周期性衰退、产能过剩、市场容量下滑或增长停滞。

4、可将细分市场空间规模及历史年增速，与发行人在不同市场的占有率及业务增速相比较，体现发行人的市场竞争力及业务发展速度，反映其业务可持续性。

监管问询密切关注细分市场，主要因为半导体市场规模庞大且细分产品多。中国半导体市场规模从2018年的1.0万亿元增长到2022年的1.4万亿元，期间年均复合增长率为6.8%，并预计将从2023年的1.3万亿元进一步增长至2027年的1.7万亿元，期间年均复合增长率预计将达6.4%；半导体产品又可进一步分为集成电路，分立器件，传感器和光电子器件大类，其中集成电路占比最高，又可以分为模拟电路、微处理器、逻辑电路、存储器四个细分领域。

监管问询重视下游细分场景，原因在于半导体行业下游应用领域广泛。以氮化镓为例，其下游应用可分为光电子领域、射频电子领域和电力电子领域三大方向，每一个领域都具有更为丰富的具体应用场景；此外，氮化镓因性能优越，具有耐高温、耐高压等多重优势，其下游应用领域未来还将持续拓展。

发展趋势相关问题

监管机构从行业发展趋势情况以及发行人与行业趋势的匹配程度，对发行人所在市场发展趋势进行问询，核心是关注发行人已有业务及正在拓展的业务与市场发展趋势的匹配度。

沙利文针对问询逻辑解读

关注发行人已有业务与市场发展趋势的匹配度，有意进一步发展的技术、产品与趋势的契合度

1、关注发行人已有业务与行业现状及发展趋势的匹配度。发行人产品所处细分领域的技术迭代及市场发展趋势，发行人技术储备情况、产品结构、收入结构等与客户需求、行业现状与发展趋势的匹配程度，进一步分析新客户导入的可持续性。

2、关注发行人有意拓展的新业务与行业现状及发展趋势的匹配度。公司相关产品已应用于哪些终端领域，哪些领域还有待进一步开拓，发行人是否具备开拓相关新领域的技术和产品，进一步的产品及技术发展与行业趋势的契合度。

监管问询关注发行人现有业务和未来战略发展方向，业务规划需与行业整体未来发展趋势相匹配。以半导体材料行业的历史进程和发展趋势为例，公司未来业务规划是否与第三代半导体产品的发展相契合和匹配：

半导体技术已经经历了从硅和锗材料的晶体管到化合物半导体，再到宽禁带半导体的演进过程。每一阶段的技术突破都预示着市场和应用的新机会。企业战略的制定与执行需要考虑到这些技术的发展方向，以确保其产品和服务始终与行业的前沿技术和市场需求保持呼应。

第一代半导体：以硅和锗为材料基础，功率约为100W，频率为3GHz，在20世纪50年促进了微电子产业的兴起，并广泛应用于多种低压、低频设备。

第二代半导体：砷化镓和磷化铟于20世纪90年代兴起，虽其频率可触及100GHz，但功率受限于100W，广泛应用于发光二极管和特定的通信技术中。

第三代半导体：代表性材料为碳化硅和氮化镓，功率达1,000W，频率近似100GHz，在关键性能指标上展现卓越，但在市场中的渗透率仍有提升空间。

国产化率相关问题

监管机构从发行人所在行业的国产化率、生产涉及设备与材料的国产化率两个维度，对发行人所在市场国产化率进行问询，核心是关注国产化率及变动趋势，发行人行业地位与技术优先性、进口替代情况，募投项目合理性和必要性。

沙利文针对问询逻辑解读

关注国产化率及变动趋势，发行人行业地位与技术优先性、进口替代情况，募投项目合理性和必要性

1、体现发行人与国内外竞争对手相比的行业地位和技术优先性。发行人产品实现进口替代的具体情况，国内同行业竞争对手是否同样实现进口替代是否属于由国家主管部门对外正式发布或出具的文件中明确的具体设备、产品、零部件、材料，是否具有极其重要作用或地位，且在国家发改委、工信部、科技部等相关部委文件中有明确列示。

2、公司相关产品（服务）出现前，国内产品（服务）是否主要依赖进口，公司实现产品（服务）的技术突破后，是否能打破外国产品（服务）的垄断地位，客观上是否具备在相同领域替代原有垄断产品（服务）的性能或效用且在国内相同产品（服务）中处于领先地位；或者公司产品（服务）是否为世界首创或领先，对整体市场竞争格局、产品（服务）定价权等产生重大影响。

3、说明募投项目合理性和必要性。募投项目涉及的产品或服务，目前的国产化率及变动趋势，充分披露募投项目实施的风险及效益预计的可行性，充分论证预计相关销售收入增长具有可持续性等论点。

监管问询关注发行人是否能够实现国产替代，以及突破海外企业技术和产品垄断。先进的集成电路制造设备是制造先进工艺集成电路的必要条件，即“一代设备，一代器件”，新的产品意味着对制造设备提出新的要求。目前为止，集成电路制造设备核心工艺仍被国外玩家掌控，因此监管高度关注国产替代，预计中国加大科研投入、少数厂商在部分领域具有一定竞争力。

按芯片制造流程来分，半导体设备可对应分为晶圆制造设备、测试设备、封装设备与其他设备四类，其中晶圆制造设备为核心设备，晶圆制造设备投资额占半导体设备投资总额约80%。晶圆加工的工艺流程包括光刻、刻蚀、薄膜沉积、以及过程检测等十余道工序，对应光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等多种设备。其中，光刻机、薄膜沉积设备、刻蚀设备在所有晶圆制造设备中占比较高，所需的技术难度也较高。按销售额计，2022年三类设备市场规模占比均超过20%。

产业链相关问题

监管机构从发行人所在行业在产业链中的位置及重要程度两个维度，对发行人所在行业的产业链进行问询，核心是关注发行人所处行业在产业链中的重要程度与需求情况，上下游协同关系与延伸情况。

沙利文针对问询逻辑解读

关注发行人所处行业在产业链中的重要程度与需求情况，上下游协同关系与延伸情况

1、关注发行人所处行业在产业链中的重要程度与需求情况。发行人主要产品/服务在行业全局中所处的产业链环节、需求情况及重要性程度。

2、产业链上下游延伸的具体表现及协同关系，各角色链条的主要代表企业，发行人是否具有全链条产品供应能力并处于行业主导地位；产业链上游与下游企业业务的延伸是否可能严重挤占发行人产品的市场空间；发行人的市场拓展面临何种困难障碍，是否可能影响上游及下游的稳定性。

3、促使发行人及保荐机构对行业风险进行提示，包括行业出现周期性衰退、产能过剩、市场容量下滑或增长停滞、行业上下游供求关系发生重大不利变化等。

监管问询关注半导体产业链上中下游发展情况，主要由于半导体工艺环节多且链条长。集成电路制造是将芯片设计的电路结构转化为实际芯片的过程，是集成电路产业链中的核心环节之一，制造工艺高低直接影响半导体产业先进程度。集成电路制造包括硅片制造、晶圆制造以及封装测试环节，各个环节皆需要诸多专业化规模化的工艺处理。

行业政策相关问题

监管机构从发行人所在行业相关政策对行业的具体影响、政策最新变动情况两个维度，对发行人所在行业的政策进行问询，核心是关注政策风险对业务持续性影响，发行人业务对政策的依赖程度。

沙利文针对问询逻辑解读

关注政策风险对业务持续性影响，发行人业务对政策的依赖程度

1、关注政策风险对发行人业务持续性的影响。相关政策及其影响下的市场需求是否具有阶段性特征，发行人主要产品未来新增与更新的市场空间，产业政策变化对发行人的客户稳定性、业务持续性的重大影响。

2、发行人是否依靠行业保护性政策实现招标项目中标、成为“国内唯一”“国内极少数”，发行人业务收入规模及市场地位对政策的依赖程度。

3、关注发行人业务与国家有关产业政策的对应情况，是否属于相关政策明确重点支持的产品，是否符合政策的最新需求，相关风险是否充分揭示。

2023年开年以来，中国各地相继出台了一系列半导体产业扶持政策，为中国半导体产业发展提供了强有力的政策支持，地方政府通过设立半导体产业发展基金，加大对半导体产业的投入力度，以支持企业研发、生产和推广。同时部分地方政府还将提供税收优惠政策、人才引进政策等，为半导体企业提供更好的发展环境。

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贾庞

沙利文大中华区合伙人兼董事总经理

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