《科创板日报》2月7日讯（记者 郭辉）“2023年我们经历了半导体行业下行的一年，晶圆代工行业的全年产值下滑了双位数，在持续两年的全球芯片缺货和产业过热后，半导体行业遇到了库存高企、宏观经济低迷，以及地缘政治愈演愈烈引发的市场需求深度修正和同业竞争，且至今仍在持续。”在中芯国际今日（2月7日）举行的业绩会上，该公司联席CEO赵海军如是称。

在此前，中芯国际判断半导体行业将呈现出“双U”的复苏走势，今有大的回转。”

“国外半导体产业的亮点是AI，国内的亮点则是Mobile（移动端）。”赵海军在业绩会上表示，去年第三季度移动设备产业链更新换代，一些有创新的产品公司得到了机会，启动急单，开始企稳回升。“但由于2024年全

六成，产能供不应求；DDIC及TDDI的收入也环比增近三成，在40nm和55nm节点市场中具有较强的竞争力，AMOLED驱动芯片技术应用也形成了较好布局。

展望未来，赵海军表示该公司仍面临诸多挑战。“我们认为中芯在未来第二个‘U’型复苏的表现将会是中规中矩，。”

据中芯国际2024年第一季指引，预计2024年第一季度销售收入环比持平到增长2%，毛利率预计在9%到11%之间。

产能将保持线性释放 折旧预计今年增长三至四成

在资本支出方面，中芯国际2024年预计资本开支将维持平稳，在外部环境无重大变化的前提下，将与2023年相比大致持平。该公司2023年第四季资本开支为23.409亿美元，2023年全年资本开支约为74.7亿美元。

关于收入预期和资本支出指引，赵海军在业绩会上补充道：“全球产业从地缘政治出发的产能建设越来越多，加上宏观周期消费滞后，今年晶圆代工业的利用率在短时间内很难回到前几年的高位。中芯国际在持续高投入的过程中，毛利率会承受很高的折旧压力，但我们会始终以持续盈利为目标，严格控制成本，提高效率。”

全球晶圆产能竞赛带来的行业产能过剩和企业折旧对业绩影响，也是中芯国际今日（2月7日）业绩会上各机构及投资者最为集中关心的问题。

赵海军对此再次强调中国本土市场的机会。他表示，中国是世界上最大的芯片应用市场，中芯国际的在地生产会有更大机会。中芯国际已积累了20多年的市场技术与产品质量的优势，抗周期波动能力较强，同时公司也十分关注供应链的安全性、可靠性、韧性，不遗余力地推进供应链的多元化和国产化。

产能释放方面，中芯国际表示不会“忽冷忽热”，而是会保持定力，以匀速式发展来建设产能。

赵海军回答投资者提问表示，从此前半导体的周期可以看到，大概需要五年左右的时间消化多余产能；从中芯国际来看，该公司已公布的产能建设规划与客户、产业链均都有长期协作，能够对应到需求，且该公司规模还相当小，产能增加不会对全球行业带来巨大冲击。“中芯国际每年持续增加4万到5万片12英寸晶圆的产能还是比较合理的。”

关于资本折旧，中芯国际副总裁吴俊峰表示，此前高投入形成的折旧压力较大，去年新增折旧在今年还会继续形成折旧，所以预计中芯国际2024年的折旧会比2023年增加大概三成到四成左右，并且各季度之间折旧会逐步增加。

预计Q3代工价格平稳 汽车电子应用增长乏力

“今年整个晶圆代工业的出货量预计会增长20%，但大宗产品去年的价格下降趋势还在延续，因此整个行业成熟节点，尤其是大宗计未来价格会慢慢趋向平稳，“到今年第三季度可能就会持续一段时间”。

此外，业绩会上赵海军表达了对汽车电子应用增长的担忧。汽车电子行业去年由于生产供应紧缺，厂商都在建库存，但目前看汽车销量有所停滞，低于中芯管理层人士的预期。

据中国汽车工业协会数据，2023年全年，国内汽车产销量分别达3016.1万辆和3009.4万辆，同比分别增长11.6%和12%，该协会预测，2024年中国汽车总销量将超过3100万辆，同比增长3%以上，增幅下滑。

“就整个汽车行业而言，总销量大概维持去年水平，现在各家已备有的库存还是偏高的。”赵海军表示，中芯国际在汽车电子这部分的占比原计划可以努力做到更高，但今年的汽车行业数据打消了公司一些热情，今年可能不会再增长。

上半年订单供不应求，当然公司也在关注下半年订单情况，避免‘寅吃卯粮’。”