8 月 17 日，九江德福科技股份有限公司（简称：德福科技）于创业板上市，其发行价格为 28 元 / 股，发行市盈率为 35.83 倍，募资净额约 17.64 亿元。

（可比上市公司估值水平具体，图片来源：上市公告书）

盘面上，N 德福（301511.SZ）大幅高开，盘中股价涨近 70%，最新总市值约 212 亿元。

德福科技成立于 2002 年，主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，公司业务可追溯至成立于 5 年的九江电子材料厂，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。

公司拥有江西九江和甘肃兰州两大生产基地，截至 2022 年末产能为 8.5 万吨 / 年，市场占有率 7.8%。值得注意的是，目前公司规划产能为 6.5 万吨 / 年，锂电铜箔产能和销售规模扩张较快，未来公司可能面临产能利用率不足的风险。

目前，公司已经实现 6 μ m 铜箔的规模化生产和广泛应用，4.5 μ m 和 5 μ m 铜箔亦已陆续实现对头部客户的批量交付。

本次募投项目包括 “28,000 吨 / 年高档电解铜箔建设项目 “、” 高性能电解铜箔研发项目 “、” 补充流动资金 “。

22 年，公司的营业收入分别为 14.27 亿元、39.86 亿元、63.81 亿元，相对应的归母净利润分别为 9.16 万元、4.66 亿元、5.03 亿元，业绩整体呈现快速增长态势。

（公司主要财务数据和财务指标，图片来源：招股书）

按应用领域划分，公司主要产品分为电子电路铜箔和锂电铜箔。报告期内，公司的电子电路铜箔业务收入占比从 72.30% 下降至 14.02%；锂电铜箔业务收入占比相应从 27.70% 提升至 85.98%。

报告期内，公司的主营业务毛利率分别为 11.62%、25.00% 和 19.49%，呈现先升后降的态势。2022 年度，消费电子需求疲软导致电子电路铜箔定价承压等情况对公司的毛利率和业绩均构成一定负面影响。

（同行业可比公司铜箔业务毛利率对比情况，图片来源：招股书）

报告期各期，公司向白银有色及其子公司的关联采购金额分别为 10.44 亿元、14.01 亿元及 18.19 亿元，占同类型交易金额的比重分别为 83.27%、43.82% 和 32.84%，关联交易金额及占比较高，主要是向关联方购买原材料阴极铜板。

经初步预测，公司预计 2023 年上半年的营业收入同比基本持平，预计扣非归母净利润同比大幅下滑，主要系受到市场需求进入低谷后缓慢复苏和当前铜箔行业加工费承压的影响。

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