最新消息显示，三星 2024 年计划半导体设备投资额达到 27 万亿韩元，同比增长 25%；SK 海力士则计划投资 5.3 万亿韩元，同比增长 100%。存储芯片具体投资方向上，三星电子和 SK 海力士正准备投资以 DDR5 和 HBM 为主的设备。

同时，SEMI 预计全球半导体制造设备销售额将达到 1000 亿美元，同比下滑 6.1%，2024 年设备市场有望恢复增长，并且在前端和后端领域的支撑下，销售额预计在 2025 年达到 1240 亿美元的新高。其中，2023 年晶圆制造设备预计同比下滑 3.7% 至 906 亿美元，该值较 SEMI 年中预测的降幅有显着改善，主要原因是由于中国强劲的设备支出。

广发证券认为，2024 年以本土存储公司为代表的晶圆产线有望为设备行业资本支出贡献可观增量，且未来逻辑、存储产线的设备国产化份额均将显著提升，从而为国产设备公司带来较大的订单增长弹性，此外，先进封装作为支撑高端制造的主流技术路线，其国产化突破也有望显著推进配套产业链的市场空间扩容，先进封装厂商及配套设备材料厂商有望充分受益。

易方达上证科创板 50ETF（588080）作为半导体主题成分股含量较高的宽基 ETF 迎来配置良机。

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